PCB Manufacturing Services
Styva, flexibla och specialtryckta kretskort från prototyp till produktion. Varje beställning börjar med en teknisk granskning av din data, stack-up och krav innan offert.
PCB-tillverkning med ShinePCB
Dela Gerber- eller ODB++-data med en tillverkningsritning och kvantitet. Våra ingenjörer kontrollerar tillverkningsbarhet, bekräftar material och stapling och ställer frågor innan en offert utfärdas, så att den bekräftade beställningen matchar det du behöver.
Prov- och produktionskrav granskas separat, och speciella processer bekräftas för varje projekt.
Brädetyper
Flerlagers PCB
Flerskiktskort för tät routing, strömfördelning och signalisolering, byggda enligt den stack-up som överenskoms vid teknisk granskning.
- Stack-up föreslagen eller kontrollerad mot dina mål
- Material valt för applikationen
- Antal lager bekräftat per projekt
HDI PCB
Sammankopplingskort med hög densitet för kompakta layouter och komponenter med fin stigning.
- Via struktur granskad före offert
- Finlinjedirigering kontrollerad i DFM
- Genomförbarhet bekräftad per design
Rigid-Flex PCB
Kombinerade styva och flexibla sektioner som tar bort kontakter och kablar från kompakta enheter.
- Böjområden och övergångar granskas
- Konstruktionen överensstämde med din ritning
- Monteringsbegränsningar diskuterade tidigt
Flexibelt PCB (FPC)
Flexibla kretsar för rörliga delar, trånga utrymmen och lätta konstruktioner.
- Alternativ för täckskikt och förstyvning har granskats
- Böjkrav förtydligas
- Material bekräftat per projekt
Högfrekventa PCB
Kort för RF- och mikrovågskonstruktioner där dielektriska egenskaper och förlust har betydelse.
- Lamineringsalternativ granskas mot dina mål
- Hybriduppsättningar diskuteras när det är användbart
- Materialtillgänglighet kontrolleras före offert
Höghastighetskretskort
Kort för snabba digitala gränssnitt där signalintegriteten beror på material och geometri.
- Materialalternativ med låg förlust granskade
- Impedansmål kontrolleras med stack-up
- Bakborrning diskuteras vid behov
Kraftig koppar-PCB
Kort för kraftelektronik och högströmsbanor som behöver tjockare koppar.
- Kopparvikt och spårgeometri har granskats
- Termiska behov diskuteras med ingenjören
- Parametrar bekräftade per projekt
PCB med metallkärna
Metallbasskivor som flyttar bort värme från lysdioder, strömenheter och drivrutiner.
- Basmaterial och dielektriska alternativ granskas
- Termiska krav förtydligas
- Konstruktion bekräftad per projekt
Bakplan PCB
Stora, tjocka kort som kopplar samman kort och moduler i kommunikations- och datorsystem.
- Uppstapling och skivtjocklek granskas
- Behov för presspassning och bakborrning diskuteras
- Genomförbarhet bekräftad per design
Prototyp & Quick-Turn
Tidiga konstruktioner som validerar din design, med vägen till produktion planerad från första granskningen.
- Prototyp- och produktionskrav hålls åtskilda
- Designfeedback delas före bygget
- Schema bekräftat i offerten
Tillverkningskapacitet per korttyp
2025-kapacitetsvärden från ShinePCB-arbetsboken, med prototyp- och massproduktionsgränser i separata kolumner.
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Antal lager (max) | 48L | 36L |
| Färdig brädtjocklek | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Tjocklekstolerans | ±8% | ±8% |
| Min spårning/mellanslag | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Min. hål-till-spår-avstånd | 5 mil | 5 mil |
| Kopparvikt | 1–12 oz | 1/3–8 oz |
| Lagerregistreringsnoggrannhet | 0.8 mil | 1 mil |
| Minsta diameter för genomgående hål | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min persienn / nedgrävd via diameter | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Max bildförhållande | 35:1 | 30:1 |
| Etsningstolerans | ±10% / ±0,8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Min lödmaskbrygga | 2 mil | 3 mil |
| Impedanskontrolltolerans | ±5% | ±7% |
| HDI-nivå | 9:e ordningen | 5:e ordningen |
| Ytfinish | ENIG, Hårt guld, Immersion Tenn, Immersion Silver, OSP, Carbon | ENIG, Hårt guld, Immersion Tenn, Immersion Silver, OSP, Carbon |
| Materialtyper | Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600, halogenfri) | Samma materialfamiljer som prototyp |
Källa: ShinePCB capability workbook, 2025 värden. Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Antal lager (max) | 20L | 18L |
| Panelstorlek | 400 × 540 mm | 400 × 540 mm |
| Färdig brädtjocklek | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| Min spårning/mellanslag | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Min. hål-till-spår-avstånd | 4 mil | 5 mil |
| Kopparvikt | 1/3–3 oz | 1/3–2 oz |
| Lagerregistreringsnoggrannhet | 0.8 mil | 1 mil |
| Minsta diameter för genomgående hål | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min laser via diameter | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Max bildförhållande | 16:1 | 12:1 |
| Etsningstolerans | ±10% / ±0,8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Min lödmaskbrygga | 2 mil | 3 mil |
| Impedanskontrolltolerans | ±5% | ±7% |
| Ytfinish | ENIG, Hårt guld, Immersion Tenn, Immersion Silver, OSP, Carbon | ENIG, hårt guld, immersionstenn, immersionssilver, OSP |
| Strukturer som stöds | Enkelsidig kärna, symmetriska och asymmetriska staplar, flerlager, guldfinger, luftgap, HDI, uppbyggnad, bokbindare, höghastighetsdesign | Samma strukturer som prototyp |
| Materialtyper | Shengyi, Ventec, Taiwan Union, ITEQ, Panasonic, Rogers, Isola, Arlon | Samma materialfamiljer som prototyp |
Källa: ShinePCB capability workbook, 2025 värden. Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Antal lager (max) | 12 | 16 |
| Min dielektrisk tjocklek | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Min BGA tonhöjd | 150 µm | 100 µm |
| Min skivtjocklek | 50 µm | 50 µm |
| Max panelstorlek | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Base koppartjocklek | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Min spårning/mellanslag | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Tolerans för mönsterregistrering | ±50 µm | ±20 µm |
| Min. mönster-till-kant-avstånd | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Etsningstolerans | ±20 µm | ±15 µm |
| Minsta diameter för genomgående hål | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Min persienn via diameter | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Tolerans för håldiameter | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Impedanskontrolltolerans | ±10% | ±5% |
| Beskriv tolerans | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Ytfinish | HASL, ENIG, immersionssilver, OSP, ENEPIG, hårt guld | HASL, ENIG, immersionssilver, OSP, ENEPIG, hårt guld |
| Typ av förstyvning | FR-4, PI, rostfritt stål | FR-4, PI, rostfritt stål |
| Registreringstolerans för förstyvning | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| HDI-kapacitet | 4-lagers valfritt lager sammankoppling | 6-lagers valfritt lager sammankoppling |
| LCP-material | Stöds | Stöds |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok (FPC-ark har ingen årskolumn). Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Materialsystem | PTFE, kolväteharts, andra material | PTFE + keramik, PTFE + glasfiber + keramik, PTFE + glasfiber |
| Antal lager (max) | 24L | 20L |
| Panelstorlek (max) | 850 × 700 mm | 720 × 650 mm |
| Profiltolerans | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| Slottolerans | Normal slits ±0,08 mm, rutad spår ±0,10 mm | Normal slits ±0,10 mm, rutad spår ±0,13 mm |
| Lagerregistrering | 2 mil | 3 mil |
| Hybridlaminering | PTFE + glaskeramik + FR-4 | PTFE + glaskeramik + FR-4 |
| Minsta hålstorlek | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Minsta hålavstånd | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Tolerans för håldiameter | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| Max bildförhållande | 16:1 | 12:1 |
| Hålkopparlikformighet | COV ≤ 5 % | COV ≤ 7 % |
| Hartsfylld via bildförhållande | 12:1 | 12:1 |
| Hartsfylld via typ | Genomgående hål / blind via | Genomgående hål / blind via |
| Spårbreddstolerans | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Impedantstolerans | ±5% | ±8% |
| Warpage | 0.50% | 0.75% |
| Specialprocesser | POFV (VIPPO), sekventiell laminering, lokal laminering, långt/kort guldfinger, försänkning, bakborr, sidometallisering, N+N-struktur, kantplätering, tjock koppar, HDI | Samma processer som prototyp |
| Godkända materialmärken | Shengyi, ITEQ, Taiwan Union, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | Samma märken som prototyp |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok (högfrekvens- och höghastighetsark har ingen årskolumn). Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
Vad ska skickas
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och produktion
- Särskilda krav såsom testning eller förpackning
Starta ett nytt PCB-projekt
Dela informationen du har. Engineering granskar dina krav och ställer frågor innan offert.
PCB vanliga frågor
Ger du ett omedelbart pris?
Nej. Varje projekt granskas av ingenjör först, och offerten bekräftar omfattning, pris, ledtid och villkor innan betalning.
Kan du föreslå en stack-up?
Ja. Dela ditt lagerantal, tjocklek och impedansmål så kommer vi att föreslå eller kontrollera en uppsättning under granskningen.
Hur hanteras mina filer?
Tekniska filer hålls borta från offentliga länkar och delas endast inom ditt projekt. Skicka dem inte via offentliga kanaler.
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
